东莞，这家被誉为“世界工厂”的城市，正孕育着一家半导体领域的“超级独角兽”企业——广东天域半导体股份有限公司（简称“天域半导体”），正冲击港股IPO。

12月23日，港交所网站公示，天域半导体已向港交所递交上市申请，中信证券担任其保荐机构。这家专注于碳化硅外延片的公司，不仅是我国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的企业，更是国内首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。

值得一提的是，在递交港股上市申请前，天域半导体曾试图向创业板发起冲刺。2023年6月，公司曾向深交所提交上市申请。但今年8月，公司与中信证券终止辅导机构协议，转而选择赴港上市。

此次赴港上市前，天域半导体已完成7轮融资，吸引了华为哈勃、比亚迪、大中实业、中国—比利时基金等重量级投资机构的目光。2022年12月，该公司完成上市前最后一轮战略融资，估值高达131.6亿元，足见其市场潜力之巨大。

尽管天域半导体在2021年、2022年、2023年的营收和毛利状况显示了明显的增长，但伴随而来的经营亏损也引发了市场的关注。一位证券人士表示，投资者自然会对未来的发展战略和盈利能力产生疑问。同时，随着全球多家半导体企业扩大投资和研发，市场竞争将日益加剧，天域半导体如何扩大产能以应对价格下滑的负面影响，这无疑是个巨大的挑战。

天域半导体表示，受益于xEV（电动汽车）及光伏+ESS（能源存储系统）等下游应用市场的快速发展，公司收入也实现了翻番增长。然而，2024年上半年，公司的收入同比下降14.8%至3.61亿元，并录得净亏损1.41亿元，整体毛利率为-12.1%。销售价格方面，4英寸产品价格略有上涨，但6英寸产品价格却持续走低。

尽管天域半导体在招股书中表示，强大的产能是其竞争优势的核心部分，但全球政策变化及中美贸易紧张局势，对其海外销售造成了不利影响。尤其是在今年1-6月，其海外销售额同比减少75.5%至4120万元。

值得一提的是，华为与比亚迪作为天域半导体的股东，持股比例分别为6.57%及1.5%。此外，多家政府背景基金也参与了天域半导体的后续融资，这显示了二者在技术与市场上的紧密合作。这样的资本布局，无疑将增强天域半导体的市场抗压能力，也为后续的技术研发和市场扩展提供了强有力的保障。

然而，全球多家半导体企业都在纷纷扩大投资和研发，市场需求是否真的如此之大，目前似乎并不清晰，这也引来外界一系列质疑。对此，天域半导体也在招股中称，未来整体产能持续增加，公司的产品价格可能会受到不利影响，外延片产品的售价存在下降趋势，且无法预测中国及全球外延片产品产能是否将持续快速增长，这可能会对企业盈利能力及经营业绩造成不利影响。

作为中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体在发展的过程中也受到了不少产业资本和地方国资平台的关注。自2021年7月至今，天域半导体共经历7轮融资，其中有4次增资均发生于2022年，合计融资达14.64亿元，每股成本增长了13.32倍。

尽管天域半导体在碳化硅外延片市场已占据一席之地，但面对全球市场的竞争和变化，其未来的道路仍充满挑战。但无论如何，天域半导体都在为未来的发展而努力，期待其能在半导体产业的浪潮中脱颖而出，成为真正的“超级独角兽”。